PI (Polyimide)聚酰亚胺 | 6R00 系列

PI (聚酰亚胺)具有广泛的应用，例如航空航汰、汽车、电气和电子领域等，因为它具有良好的机械、热、电和化学性能。 SCM6R00系列的基础聚合物是以联苯四碳酸二酐（BPDA）为原料，由日本宇部工业聚合而成的聚酰亚胺PI。 SCM6R00系列的板材也是日本在地热压成型。 SCM6R00系列与其他PI(聚酰亚胺)一样，具有优异的耐热性，低吸水率，易加工，可在高温下，广泛应用于多个领域。