01、行业挑战

面对消费电子与电动汽车日益小型化、高安全性的严苛需求，相关组件的材料选择挑战重重。

尤其在笔记本电脑/手机、逆变器、电动汽车（EV）电池和驱动系统部件、充电桩、高压连接器和低压开关/接触器中使用的小型薄壁、高引脚数和低间距连接器，对工程塑料提出了极高要求：

1. 需承受无铅回流焊的高温工艺

2. 满足UL94 V-0阻燃标准（0.4mm薄壁）

3. 兼具高流动性、尺寸稳定性和电化学抗腐蚀性

高温聚酰胺（PPA）因其优异的耐无铅回流焊性能，常成为首选。

然而，设计师和制造商还需材料同时满足：

1. 严格的热机械性能、阻燃性（无卤），电气性能（如介电）标准化

2. 出色的薄壁阻燃表现

3. 降低整体成本（设计、注塑、组装）与废料

4. 避免使用含重金属、硼酸盐、三聚氰胺及多氟烷基（PFA）添加剂

02、解决方案

为应对上述挑战，POLYWEL HPP工程材料扩展其先进PPA产品线，隆重推出Polymid® T91 GF 30 FR。

这款高性能PA9T复合材料树立行业新标杆：

UL94 V-0级（0.4mm超薄壁厚），GWFI 960°C，GWIT ≥ 775°C

 含30%玻璃纤维增强

在常州的先进工厂进行本地化生产，稳定货源，助力客户缩短交付周期

自然色、黑色、橙色（RAL2003），所有颜色均满足0.4mm壁厚UL94 V-0阻燃要求

03、核心优势

Polymid® T91 GF 30 FR 的核心优势：

完美平衡了成本效益与功能性能，为SMT连接器等关键应用带来显著价值。

· 高熔体流动性 + 短成型周期

· 轻松驾驭多腔模具、复杂结构、长流道及薄壁部件

· 成型稳定，有效减少飞边

· 优异的延展性（断裂伸长率）和高抗冲击性

· 赋能设计师实现复杂几何结构

· 在插针等应力作用下保持结构完整性

· 采用先进无卤阻燃体系

· 独家 ICX™ 复合技术赋予卓越的电化学腐蚀抗性

· 显著减少高温高湿环境下端子表面腐蚀，延长终端产品寿命

· 降低注塑设备（螺杆、料筒）维护和模具翻新成本

· 高熔点、高玻璃化转变温度、低吸湿性、高热变形温度（HDT/B > 280°C）

· 完美适应无铅热风回流焊工艺，可直接组装于PCB

· 即使使用低流动性焊膏或旧设备（不同温时曲线、更高峰值温度/更长停留时间）也表现稳定

· 无翘曲，整体尺寸稳定性极佳

· 壁厚<1.5mm时，无熔化、爆米花效应或起泡

· 回流焊后元件变色轻微且稳定

· 高温环境（高达140°C）下暴露1000小时，功能性色彩（如安全警示色）稳定性优异

· 兼容激光打印（需合适激光类型），呈现高对比度标识

· 高介电强度

· 相对耐漏电起痕指数（CTI）高达600 V

· 即使在150°C长期使用后，性能依然可靠

· 充分保障小型化、薄壁产品在长期严苛工况下的稳定运行

· 达到 IPC/JEDEC MSL 1 等级，可长期储存，无需高成本防潮措施

END